电磁兼容之PCB的堆叠设计

电磁兼容EMC设计最适合四层PCB，从EMS从局部敏感电路的角度来看，金属外壳或金属外壳屏蔽可以解决干扰问题。EMI从角度看，有时四层板不能满足辐射限制的要求，应增加层数，因为多层板可以产生高度du/dt信号，还有di/dt确保信号环路传输过程中较小的区域，为高速信号提供低阻抗回流。

PCB堆叠设计的基本原理是在地平面附近布置高速信号层和电源层。下图显示了4层和6层板的堆叠设计。小号1在图4中a指高速信号层b，4c和4d三种普通6层PCB设计。

PCB的堆叠设计图

在3层6层PCB在设计上，设计b是最差的，S二层应为高速信号层，设计C和d中的S2层为高速信号层。设计C是最好的，因为每个信号层都与接地平面紧密相邻，以确保最短的信号回流路径，并且S2和P层被GND1和GND2屏蔽。与设计相比Ç，S3在设计d中是远离的GND层和P只能引起设计的单副作用，而不是双副作用Ç。

PCB中等等效天线

天线的基本功能是辐射和接收无线电波。在辐射过程中，高频电流可转化为电磁波；在接收过程中，电磁波转化为高频电流。EMC场内辐射主要是指远场辐射，天线的形成取决于两个基本条件：RF信号源和连接RF导体具有一定长度的信号源。在工程领域，人们认为当导体长度符合公式时l=λ/20时，当天线效应出现时，l=（λ/4）n时，天线效应最大，n为自然数。

当信号在PCB内部传输时，内环与环形天线效果相同。环路面积越大，天线效果越大，效果越严格PCB电路控制可以有效地防止模差干扰，这在实践中是可行的。然而，增加印刷线的长度会导致明显的棒状天线效应，因此PCB在布局过程中，应尽量减少互连信号的长度。如果PCB由于长度限制，内部印刷线不能满足天线辐射要求。在这种情况下，I/O电缆可视为印刷线的扩展，可满足辐射要求。即使不存在，也不存在，即使不存在。I/O稳定的直接连接也应在I/O停止电缆串扰耦合。